تراشه معرفی

6 فوریه

تراشه های 72 لایه با ظرفیت 512 گیگابیت از SK Hynix معرفی شدند

تراشه های 72 لایه با ظرفیت 512 گیگابیت از SK Hynix معرفی شدند

تراشه های 72 لایه با ظرفیت 512 گیگابیت از SK Hynix معرفی شدند

شرکت کره ای SK Hynix که در زمینه تولید تراشه های نیمه هادی فعالیت دارد، موفق به تولید تراشه هایی شده است که می تواند انقلابی را در صنعت ایجاد نماید. این محصول تراشه های 72 لایه ای 3D NAND نوع 512 گیگابیتی بوده و فریمور، و کنترلر نیز درون تراشه ها مجتمع می شود. به عبارت ساده تر، می توان مدار کنترلر را نیز درون تراشه ها تزریق کرد.

تراشه های 72-Layer 512Gb 3D NAND Flash دارای تراکم دو برابر بیشتر به نسبت تراشه های 64 لایه ای 256 مگابیتی کنونی است. اسکی هاینکس اعلام کرده است که می تواند از تراشه های جدید، سالید درایو های 4 ترابایتی تولید کرده و 200 فیلم کامل با دقت Ultra-HD را بر روی آن ذخیره کرد! این محصول از اینترفیس SATA III پشتیبانی کرده و به عبارت ساده تر یک e-SSD است که از سرعت خواندن و نوشتن 560 مگابابیت و 515 پشتیبانی کرده و در زمینه سرعت دستورات ورودی بر اساس معیار 4K نیز شاهد سرعت های 98K IOPS و 32K IOPS است.

 در حال حاضر تراشه و SSD های فوق در اختیار سیستم های سرور و پایگاه داده قرار می گیرد. همچنین توسعه تراشه های 72-Layer 3D NAND با پشتیبانی از اینترفیس های PCI-E پایان یافته و این محصولات نیز با ظرفیت بالای 1 ترابایت تولید می گردند. سرعت خواندن/نوشتن 2700 و 1100 مگابایت در ثانیه است. سرعت خواندن/نوشتن تصادفی بر اساس معیارهای 4K نیز 230K IOPS و 35K IOPS است.

تراشه های 72 لایه با ظرفیت 512 گیگابیت از SK Hynix معرفی شدند

(image)

شرکت کره ای SK Hynix که در زمینه تولید تراشه های نیمه هادی فعالیت دارد، موفق به تولید تراشه هایی شده است که می تواند انقلابی را در صنعت ایجاد نماید. این محصول تراشه های 72 لایه ای 3D NAND نوع 512 گیگابیتی بوده و فریمور، و کنترلر نیز درون تراشه ها مجتمع می شود. به عبارت ساده تر، می توان مدار کنترلر را نیز درون تراشه ها تزریق کرد.

تراشه های 72-Layer 512Gb 3D NAND Flash دارای تراکم دو برابر بیشتر به نسبت تراشه های 64 لایه ای 256 مگابیتی کنونی است. اسکی هاینکس اعلام کرده است که می تواند از تراشه های جدید، سالید درایو های 4 ترابایتی تولید کرده و 200 فیلم کامل با دقت Ultra-HD را بر روی آن ذخیره کرد! این محصول از اینترفیس SATA III پشتیبانی کرده و به عبارت ساده تر یک e-SSD است که از سرعت خواندن و نوشتن 560 مگابابیت و 515 پشتیبانی کرده و در زمینه سرعت دستورات ورودی بر اساس معیار 4K نیز شاهد سرعت های 98K IOPS و 32K IOPS است.

(image)

 در حال حاضر تراشه و SSD های فوق در اختیار سیستم های سرور و پایگاه داده قرار می گیرد. همچنین توسعه تراشه های 72-Layer 3D NAND با پشتیبانی از اینترفیس های PCI-E پایان یافته و این محصولات نیز با ظرفیت بالای 1 ترابایت تولید می گردند. سرعت خواندن/نوشتن 2700 و 1100 مگابایت در ثانیه است. سرعت خواندن/نوشتن تصادفی بر اساس معیارهای 4K نیز 230K IOPS و 35K IOPS است.

تراشه های 72 لایه با ظرفیت 512 گیگابیت از SK Hynix معرفی شدند

27 دسامبر

یک تراشه BGA با 1 ترابایت حافظه از اینتل معرفی شد

یک تراشه BGA با 1 ترابایت حافظه از اینتل معرفی شد

یک تراشه BGA با 1 ترابایت حافظه از اینتل معرفی شد

نیاز به تراشه های حافظه در ظرفیت بالا و در عین حال ابعاد کوچک، افزایش یافته است. تا کنون کوچکترین تراشه های حافظه را گوشی های موبایل، فلش درایو، SD کارت ها و M.2 ها مشاهده می کردیم. که چند سالی به طور جدی وارد دنیای حافظه های ذخیره سازی شده است، یک تراشه BGA را معرفی کرده است که دارای ظرفیت 1 ترابایت بوده و از پهنای باند بالایی نیز برخوردار است. این تراشه BGA یا Ball Grid Array، از نظر ابعاد کمی بزرگتر از تراشه های NAND موجود بوده و به عنوان یک نیمه هادی Multi-Chip Package نیز شناخته می شود.

در تصاویر متن، می توانید تفاوت آن با یک برد از سالید درایو های اینتل 600P را مشاهده نمائید. این تراشه به این علت از گونه BGA است که درون خود کنترلر فرمان های لازم را جای داده و از شلوغ کاری های یک PCB مجزا بی نیاز است. در نتیجه می توان تمامی امکانات یک با ظرفیت 1 ترابایت را درون یک تراشه جاسازی کرد.

 همچنین در تصاویر ارائه شده، تراشه جدید اینتل بر روی یک سالید M.2 نصب شده است اما می دانیم که می توان بدون این مدار نیز از این تراشه به صورت های خاص استفاده کرد. به عنوان مثال می توان آن را به مین برد لپ تاپ، تبلت و یا حتی برخی از گوشی های موبایل هوشمند لحیم کرد. شایان ذکر است که سامسونگ الکترونیک نیز در اوایل ماه جاری یک تراشه BGA مشابه را معرفی کرده بود که یک eUFS SSD با ظرفیت 512 گیگابایت بود.

یک تراشه BGA با 1 ترابایت حافظه از اینتل معرفی شد

(image)

نیاز به تراشه های حافظه در ظرفیت بالا و در عین حال ابعاد کوچک، افزایش یافته است. تا کنون کوچکترین تراشه های حافظه را گوشی های موبایل، فلش درایو، SD کارت ها و M.2 ها مشاهده می کردیم. که چند سالی به طور جدی وارد دنیای حافظه های ذخیره سازی شده است، یک تراشه BGA را معرفی کرده است که دارای ظرفیت 1 ترابایت بوده و از پهنای باند بالایی نیز برخوردار است. این تراشه BGA یا Ball Grid Array، از نظر ابعاد کمی بزرگتر از تراشه های NAND موجود بوده و به عنوان یک نیمه هادی Multi-Chip Package نیز شناخته می شود.

در تصاویر متن، می توانید تفاوت آن با یک برد از سالید درایو های اینتل 600P را مشاهده نمائید. این تراشه به این علت از گونه BGA است که درون خود کنترلر فرمان های لازم را جای داده و از شلوغ کاری های یک PCB مجزا بی نیاز است. در نتیجه می توان تمامی امکانات یک با ظرفیت 1 ترابایت را درون یک تراشه جاسازی کرد.

(image)

 همچنین در تصاویر ارائه شده، تراشه جدید اینتل بر روی یک سالید M.2 نصب شده است اما می دانیم که می توان بدون این مدار نیز از این تراشه به صورت های خاص استفاده کرد. به عنوان مثال می توان آن را به مین برد لپ تاپ، تبلت و یا حتی برخی از گوشی های موبایل هوشمند لحیم کرد. شایان ذکر است که سامسونگ الکترونیک نیز در اوایل ماه جاری یک تراشه BGA مشابه را معرفی کرده بود که یک eUFS SSD با ظرفیت 512 گیگابایت بود.

یک تراشه BGA با 1 ترابایت حافظه از اینتل معرفی شد

22 فوریه

مدیاتک تراشه جدید هیلو پی ۲۰ را در MWC معرفی کرد

mediatek-helio-p20

کنگره جهانی موبایل در سال ۲۰۱۶، سوا از میزبانی دردانه های جدید سامسونگ و پرچمدار نو پای ال‌جی  و چندی دیگر، زمینه مناسبی شد تا مدیاتک تراشه جدیدش یعنی هلیو پی ۲۰ ( Helio P20 ) را معرفی نماید؛ و از این طریق، نسخه‌ی قدیمی این خانواده یعنی هلیو P10 را رسما باز نشسته اعلام …

دانلود فیلم و سریال تلویزیونی

اندروید

10 ژانویه

دو تراشه قدرتمند برای پردازش های سنگین VR معرفی شد

دو تراشه قدرتمند برای پردازش های سنگین VR معرفی شد

دو تراشه قدرتمند برای پردازش های سنگین VR معرفی شد

از زمان بدو برنامه های VR یا واقعیت مجازی،بسیاری از کمپانی های مطرح جهان به دنبال ایجاد زیرساخت های آن به وسیله تمرکز بر روی سخت افزار و نرم افزار بوده اند.اما مهمتر از نرم افزار،تولید سخت افزار مناسب برای پردازش،ایجاد و پخش محتوای واقعیت مجازی است که این مهم درگجت ها و تجهیزات همراه دارای مشکلات بیشتری است.کامپیوتر های دسکتاپ و نوت بوک ها،به دلیل عدم محدودیت در فضا،قادر به نصب و استفاده از CPU و پردازشگرهای چند گانه مانند کارت گرافیک هستند.اما گوشی های موبایل تنها به محدود به SOC ها و آن هم با شرایط دشوار هستند.

 

لزوم حفظ دما،ولتاژ و توان مصرفی معضلی است که بسیاری از تولید کنندگان میکرو پردازنده با آن دست و پنجه نرم می کنند.پردازش های واقعیت مجازی در بیت ریت و فریم های بالا عرضه می گردد و  CPUهایی که بدین منظور طراحی می شوند،تمرکز ویژه ایی بر روی واحد ALU خواهند داشت.این واحد مهمترین قسمت انجام عملیات های منطق و محاسبه است.اینک کمپانی بریتانیایی Imagination Technologies موفق به تولید یک خانواده جدید از پردازنده های مجتمع (SOC) شده است که به منظور استفاده در محصولات VR طراحی شده است.GT7200 و GT7400 دو پردازنده ایی هستند که نیازهای پردازشی VR را به خوبی برطرف خواهند کرد.GT7200 دارای معماری دو خوشه ایی و به همراه 64 واحد ALU است.این در حالی است که مدل GT7400 به همراه 4 خوشه و 128 واحد ALU تولید شده است.علاوه بر آن،واحدهای گرافیکی در این تراشه ها به Open CL 2.0 مجهز هستند که یک خط مجزا برای محاسبه API،عدد صحیح و برنامه های نوشته شده برای بینایی سنجی و ارتباط با سخت افزار به آن اضافه شده است.

نکته دیگری که با توجه به تصویر قابل مشاهده است،CR Bus و SM Bus است که در این معماری به شیوه ایی جدید طراحی شده اند.حرکت آنها در قسمت های مهم،نشان از پردازش های چند گانه دارد.به هر حال سال 2016 به طور حتم شاهد سخت افزارهای پردازشی ویژه برای واقعیت مجازی خواهیم بود.

فیلم سریال آهنگ

بك لينك