21 فوریه

هنوز برای شگفت زده شدن زود است (مادربردهای Intel 300)

هنوز برای شگفت زده شدن زود است (مادربردهای Intel 300)

هنوز برای شگفت زده شدن زود است (مادربردهای Intel 300)

همانطور که می دانید، سری اول در اواخر سال 2017 معرفی شده و به همراه مادربرد Z370 راهی بازار شدند. در همین حال دیگر CPU های میان رده و میان قیمت این نسل به همراه مادربردهای غیر پرچمدار، هنوز معرفی نشده اند. با این وجود اسامی چیپست های آنها در روزها گذشته منتشر شده و البته اینک با نشت اطلاعاتی از سازندگان مادربرد، برخی قابلیت های آنها نیز تائید شده است.

مادربردهای مبتنی بر چیپست های H370، B360 و H310 مدل هایی هستند که از طریق ASRock و Gigabyte اطلاعات محدودی از آنها بدست آمده و نامگذاری چیپست ها نیز تائید شده است. اینتل به طور سنتی از نامگذاری عددی استفاده می کند اما متاسفانه AMD با نامگذاری سری Ryzen شیطنت کرده و تراشه های با نام B350 را معرفی کرده است. در نتیجه اینتل به ناچار نام این تراشه را پس از B250 به B360 ارتقاء می دهد. مادربردهایی که اطلاعات آنها (به طور نیمه محدود) منتشر شده است، در فرم استاندارد ATX و ITX تولید شده اند.

همچنین نام H310 نیز در برخی اطلاعات درز کرده به چشم می خورد. این احتمال وجود داد که H370 با پشتیبانی از 20 مسیر PCI معرفی گردد. این در حالی است که Z370 از 24 مسیر مشابه پشتیبانی می کند. 8 رابط USB 3.0 توسط H370 آدرس دهی می شود که باز هم در Z370 این مقدار به 10 عدد می رسد. B360 با پشتیبانی از 12 مسیر PCI و 6 رابط USB 3.0 ظاهر خواهد شد و همانند B250، از محدودیت های RAID برخوردار است.

دست کم در مادربردهایی که اطلاعات آنها نشت کرده است، مورد هیجان انگیزی وجود دارد و همچنان دو اسلات PCI Express 3.0 X16 و دو درگاه SSD M.2 به چشم می خورند. بسیار بعید است که مادربردهای سری 300 اینتل تفاوت عمده با سری 200 موجود داشته باشند. به عبارت ساده تر، کاربران با همان امکانات گذشته نیز نیازهای خود را برطرف خواهند کرد.

هنوز برای شگفت زده شدن زود است (مادربردهای Intel 300)

(image)

همانطور که می دانید، سری اول در اواخر سال 2017 معرفی شده و به همراه مادربرد Z370 راهی بازار شدند. در همین حال دیگر CPU های میان رده و میان قیمت این نسل به همراه مادربردهای غیر پرچمدار، هنوز معرفی نشده اند. با این وجود اسامی چیپست های آنها در روزها گذشته منتشر شده و البته اینک با نشت اطلاعاتی از سازندگان مادربرد، برخی قابلیت های آنها نیز تائید شده است.

مادربردهای مبتنی بر چیپست های H370، B360 و H310 مدل هایی هستند که از طریق ASRock و Gigabyte اطلاعات محدودی از آنها بدست آمده و نامگذاری چیپست ها نیز تائید شده است. اینتل به طور سنتی از نامگذاری عددی استفاده می کند اما متاسفانه AMD با نامگذاری سری Ryzen شیطنت کرده و تراشه های با نام B350 را معرفی کرده است. در نتیجه اینتل به ناچار نام این تراشه را پس از B250 به B360 ارتقاء می دهد. مادربردهایی که اطلاعات آنها (به طور نیمه محدود) منتشر شده است، در فرم استاندارد ATX و ITX تولید شده اند.

(image)

همچنین نام H310 نیز در برخی اطلاعات درز کرده به چشم می خورد. این احتمال وجود داد که H370 با پشتیبانی از 20 مسیر PCI معرفی گردد. این در حالی است که Z370 از 24 مسیر مشابه پشتیبانی می کند. 8 رابط USB 3.0 توسط H370 آدرس دهی می شود که باز هم در Z370 این مقدار به 10 عدد می رسد. B360 با پشتیبانی از 12 مسیر PCI و 6 رابط USB 3.0 ظاهر خواهد شد و همانند B250، از محدودیت های RAID برخوردار است.

(image)

دست کم در مادربردهایی که اطلاعات آنها نشت کرده است، مورد هیجان انگیزی وجود دارد و همچنان دو اسلات PCI Express 3.0 X16 و دو درگاه SSD M.2 به چشم می خورند. بسیار بعید است که مادربردهای سری 300 اینتل تفاوت عمده با سری 200 موجود داشته باشند. به عبارت ساده تر، کاربران با همان امکانات گذشته نیز نیازهای خود را برطرف خواهند کرد.

هنوز برای شگفت زده شدن زود است (مادربردهای Intel 300)