اگر اخبار گذشته را پیگیری کرده باشید به این موضوع اشاره شد که مادربورد های پردازنده بعدی اینتل با چیپست z270  در ماه اکتبر معرفی خواهند شد. حال  اطلاعاتی در خصوص پردازنده های کابی لیک  فاش شده است.

پردازنده های این سری بر اساس TDP به سه زیر مجموعه پردازنده های استاندارد و کم مصرف و فوق کم مصرف تقسیم شده اند. پردازنده های استاندارد داری 95W TDP و پردازنده های کم مصرف 65W TDP  و فوق کم مصرف 35W TDP خواهند بود.  در دسته بندی استاندارد شاهد وجود دو پردازنده Core I7-7700K  وCore I5-7600K هستیم که هر دو ضریب باز بوده و به احتمال فراوان قابلیت اورکلاک پذیری بالایی خواهند داشت. پردازنده  Core I7-7700Kبر روی فرکانس 4.2 گیگاهرتز فعالیت میکند که در حالت TURBO BOOST به مقدار 4.5 گیگاهرتز خواهد رسید این پردازنده از 8MB کش سطح سه و 4 هسته واقعی و فناوری Hyper threading  پشتیبانی خواهند کرد. همچنین پردازنده Core i5-7600k  بر روی فرکانس 3.8 گیاهرتز فعالیت می کند که در حالت TURBO BOOST به مقدار 4 گیگاهرتز خواهند رسید. از دیگر ویژگی های این پردازنده 6MB کش سطح سه و4 هسته واقعی و عدم پشتیبانی از فناوری Hyper threading است. از پردازنده های  کم مصرف نیز میتوان به پردازند های i7-7700 وi5-7600 و i5-7500 و i5-7400 اشاره کرد. جزئیات نسبتا کامل این پردازنده ها در جدول زیر منتشر شده است:

اگر اخبار گذشته را پیگیری کرده باشید به این موضوع اشاره شد که مادربورد های پردازنده بعدی اینتل با چیپست z270  در ماه اکتبر معرفی خواهند شد. حال  اطلاعاتی در خصوص پردازنده های کابی لیک  فاش شده است.

پردازنده های این سری بر اساس TDP به سه زیر مجموعه پردازنده های استاندارد و کم مصرف و فوق کم مصرف تقسیم شده اند. پردازنده های استاندارد داری 95W TDP و پردازنده های کم مصرف 65W TDP  و فوق کم مصرف 35W TDP خواهند بود.  در دسته بندی استاندارد شاهد وجود دو پردازنده Core I7-7700K  وCore I5-7600K هستیم که هر دو ضریب باز بوده و به احتمال فراوان قابلیت اورکلاک پذیری بالایی خواهند داشت. پردازنده  Core I7-7700Kبر روی فرکانس 4.2 گیگاهرتز فعالیت میکند که در حالت TURBO BOOST به مقدار 4.5 گیگاهرتز خواهد رسید این پردازنده از 8MB کش سطح سه و 4 هسته واقعی و فناوری Hyper threading  پشتیبانی خواهند کرد. همچنین پردازنده Core i5-7600k  بر روی فرکانس 3.8 گیاهرتز فعالیت می کند که در حالت TURBO BOOST به مقدار 4 گیگاهرتز خواهند رسید. از دیگر ویژگی های این پردازنده 6MB کش سطح سه و4 هسته واقعی و عدم پشتیبانی از فناوری Hyper threading است. از پردازنده های  کم مصرف نیز میتوان به پردازند های i7-7700 وi5-7600 و i5-7500 و i5-7400 اشاره کرد. جزئیات نسبتا کامل این پردازنده ها در جدول زیر منتشر شده است:

(image)

در حالی که میزو تا اینجا از سال 2016 دو گوشی پرچمدار MX6 و PRO6 را معرفی کرده است، به نظر میرسد کمپانی قصد دارد پرچمدار دیگری را با سخت افزاری جدید رونمایی کند. هر دو پرچمدار 2016 کمپانی میزو به چیپست ساخت کمپانی تایوانی مدیاتک و از سری Helio مجهز بوده اند، احتمال دارد که پرچمدار جدید کمپانی از چیپست اگزینوس ساخت سامسونگ بهره مند شود. میزو سال گذشته از چیپست های اگزینوس در گوشی های پرچمدار خود استفاده کرد و احتمال همکاری مجدد این دو سازنده باز هم وجود دارد. اکنون تصاویر و اطلاعاتی جدید از گوشی جدید میزو فاش شده است. همراه ما باشید.

میزو مراسمی در تاریخ 10 آگوست معرفی خواهد کرد و کمپانی تائید کرده است که در این رویداد گوشی جدیدی رونمایی خواهد شد و اکنون شاهد تصاویری احتمالی از این گوشی هوشمند در زوایای مختلف هستیم. در حالی که هر دو پرچمدار Meizu MX6 و Pro6 از لحاظ طراحی بسیار شبیه به یکدیگر بودند، تصاویر فاش شده از گوشی جدید میزو نیز نشان از طراحی تکراری مانند دو پرچمدار قبلی دارد. تنها تفاوت در طراحی گوشی جدید میزو مربوط به قسمت خطوط آنتن میشود که بر خلاف پرچمداران قبلی خطوط آنتن در این مدل صاف طراحی شده اند. از نظر مکان قرار گیری لنز دوربین و فلاش LED تغییری حاصل نشده است و مانند Meizu MX6 و Pro6 دکمه ی فیزیکی هوم و سنسور اثر انگشت با یکدیگر ترکیب و یکپارچه شده اند.

اما در مورد مشخصات فنی گوشی جدید میزو نیز با استناد به تصاویری که توسط اپلیکیشن نمایش سخت افزار گوشی منتشر شده که پس از ترجمه در قسمت چیپست حرف E نمایان میشود که پیش بینی میشود حاکی از وجود چیپست اگزینوس ساخت سامسونگ در این گوشی هوشمند باشد و در این مورد احتمال وجود اگزینوس 8890 در گوشی جدید میزو وجود دارد. از دیگر مشخصات احتمالی این دستگاه میتوان به حافظه ی رم 4 گیگابایتی مانند MX6، 64 گیگابایت حافظه ی داخلی و پشتیبانی از فناوری شارژ سریع اشاره کرد. همچنین در تصاویر منتشر شده شاهد وجود درگاه یو اس بی نوع C و همچنین جک 3.5 میلی متری هدفون هستیم. در حالی که مدیر عامل میزو پس از رونمایی از Meizu MX6 اعلام کرد که گوشی بعدی کمپانی مجهز به صفحه نمایش منحنی خواهد بود، دست کم در تصاویر فاش شده شاهد این ویژگی در گوشی جدید میزو نیستیم. اما هنوز حدود 4 ماه تا پایان سال 2016 باقی مانده است و ممکن است میزو در طول این زمان گوشی جدیدی با صفحه نمایش منحنی رونمایی کند.

برای اطلاع از جدیدترین اخبار دنیای دیجیتال، قیمت انواع قطعات سخت افزاری و تجهیزات الکترونیکی، آگاهی از اخبار مرتبط با تکنولوژی از جمله نوسان قیمت ارز، تصاویر، ویدئوها و مطالب آموزشی اختصاصی به کانال تلگرام وب سایت سخت افزار بپیوندید:

در حالی که میزو تا اینجا از سال 2016 دو گوشی پرچمدار MX6 و PRO6 را معرفی کرده است، به نظر میرسد کمپانی قصد دارد پرچمدار دیگری را با سخت افزاری جدید رونمایی کند. هر دو پرچمدار 2016 کمپانی میزو به چیپست ساخت کمپانی تایوانی مدیاتک و از سری Helio مجهز بوده اند، احتمال دارد که پرچمدار جدید کمپانی از چیپست اگزینوس ساخت سامسونگ بهره مند شود. میزو سال گذشته از چیپست های اگزینوس در گوشی های پرچمدار خود استفاده کرد و احتمال همکاری مجدد این دو سازنده باز هم وجود دارد. اکنون تصاویر و اطلاعاتی جدید از گوشی جدید میزو فاش شده است. همراه ما باشید.

(image)

(image)

میزو مراسمی در تاریخ 10 آگوست معرفی خواهد کرد و کمپانی تائید کرده است که در این رویداد گوشی جدیدی رونمایی خواهد شد و اکنون شاهد تصاویری احتمالی از این گوشی هوشمند در زوایای مختلف هستیم. در حالی که هر دو پرچمدار Meizu MX6 و Pro6 از لحاظ طراحی بسیار شبیه به یکدیگر بودند، تصاویر فاش شده از گوشی جدید میزو نیز نشان از طراحی تکراری مانند دو پرچمدار قبلی دارد. تنها تفاوت در طراحی گوشی جدید میزو مربوط به قسمت خطوط آنتن میشود که بر خلاف پرچمداران قبلی خطوط آنتن در این مدل صاف طراحی شده اند. از نظر مکان قرار گیری لنز دوربین و فلاش LED تغییری حاصل نشده است و مانند Meizu MX6 و Pro6 دکمه ی فیزیکی هوم و سنسور اثر انگشت با یکدیگر ترکیب و یکپارچه شده اند.

(image)

اما در مورد مشخصات فنی گوشی جدید میزو نیز با استناد به تصاویری که توسط اپلیکیشن نمایش سخت افزار گوشی منتشر شده که پس از ترجمه در قسمت چیپست حرف E نمایان میشود که پیش بینی میشود حاکی از وجود چیپست اگزینوس ساخت سامسونگ در این گوشی هوشمند باشد و در این مورد احتمال وجود اگزینوس 8890 در گوشی جدید میزو وجود دارد. از دیگر مشخصات احتمالی این دستگاه میتوان به حافظه ی رم 4 گیگابایتی مانند MX6، 64 گیگابایت حافظه ی داخلی و پشتیبانی از فناوری شارژ سریع اشاره کرد. همچنین در تصاویر منتشر شده شاهد وجود درگاه یو اس بی نوع C و همچنین جک 3.5 میلی متری هدفون هستیم. در حالی که مدیر عامل میزو پس از رونمایی از Meizu MX6 اعلام کرد که گوشی بعدی کمپانی مجهز به صفحه نمایش منحنی خواهد بود، دست کم در تصاویر فاش شده شاهد این ویژگی در گوشی جدید میزو نیستیم. اما هنوز حدود 4 ماه تا پایان سال 2016 باقی مانده است و ممکن است میزو در طول این زمان گوشی جدیدی با صفحه نمایش منحنی رونمایی کند.

برای اطلاع از جدیدترین اخبار دنیای دیجیتال، قیمت انواع قطعات سخت افزاری و تجهیزات الکترونیکی، آگاهی از اخبار مرتبط با تکنولوژی از جمله نوسان قیمت ارز، تصاویر، ویدئوها و مطالب آموزشی اختصاصی به کانال تلگرام وب سایت سخت افزار بپیوندید: