21 نوامبر

TENAA مشخصات گوشی آینده هواوی Honor V10 را افشا کرد

TENAA مشخصات گوشی آینده هواوی Honor V10 را افشا کرد

TENAA مشخصات گوشی آینده هواوی Honor V10 را افشا کرد

طبق پیش بینی ها قرار است که 28 نوامبر (7 آذر) هواوی از گوشی جدید خود، Honor V10 در چین رونمایی کند. 7 روز پس از آن، در 14 آذرماه این گوشی در لندن برای بازار جهانی معرفی خواهد شد. هواوی در تبلیغات خود نشان داده بود که در طراحی این گوشی نیز ترند صفحه نمایش های 18:9 را دنبال خواهد. این تنها اطلاعاتی بود که تا حدودی از سمت خود هواوی منتشر شده بود، حالا اما به لطف مرکز صدور گواهینامه در چین، TEENA اطلاعات بسیار زیادی از این گوشی در فضای اینترنت منتشر شده است.

Honor V10 دارای صفحه نمایش 5.99 اینچی Full HD+ با رزولوشن 2160 × 1080 پیکسل است. قلب تپنده این گوشی چیپ ست Kirin 970 است که با 6 گیگابایت رم و 64 / 128 گیگابایت حافظه داخلی همراه شده است.

در پشت گوشی یک دوربین دوگانه قرار گرفته که با توجه به اطلاعات منتشر شده دارای سنسورهای 16 و 20 مگاپیکسلی می باشند. دوربین جلوی این گوشی هم که در کنار بلندگو قرار گرفته است، 13 مگاپیکسلی می باشد.هواوی به تازگی همزمان با معرفی گوشی های سری، رابط کاربری جدید خود EMUI 8.0 را عرضه کرده است و احتمالا آنر V10 هم با این رابط کاربری به بازار خواهد آمد. EMUI 8.0 براساس اندروید اوریو طراحی شده است، بنابراین طرفداران خوش شانس این گوشی آخرین نسخه اندروید را نیز در اختیار خواهند داشت. V10 دارای پورت جک 3.5 میلیمتری دوربین می باشد که در پایین گوشی جای گرفته است.

این گوشی که هفته آینده به طور رسمی معرفی می شود، 2999 یوان، یعنی در حدود 452 دلار قیمت خواهد داشت.

TENAA مشخصات گوشی آینده هواوی Honor V10 را افشا کرد

(image)

طبق پیش بینی ها قرار است که 28 نوامبر (7 آذر) هواوی از گوشی جدید خود، Honor V10 در چین رونمایی کند. 7 روز پس از آن، در 14 آذرماه این گوشی در لندن برای بازار جهانی معرفی خواهد شد. هواوی در تبلیغات خود نشان داده بود که در طراحی این گوشی نیز ترند صفحه نمایش های 18:9 را دنبال خواهد. این تنها اطلاعاتی بود که تا حدودی از سمت خود هواوی منتشر شده بود، حالا اما به لطف مرکز صدور گواهینامه در چین، TEENA اطلاعات بسیار زیادی از این گوشی در فضای اینترنت منتشر شده است.

Honor V10 دارای صفحه نمایش 5.99 اینچی Full HD+ با رزولوشن 2160 × 1080 پیکسل است. قلب تپنده این گوشی چیپ ست Kirin 970 است که با 6 گیگابایت رم و 64 / 128 گیگابایت حافظه داخلی همراه شده است.(image)

در پشت گوشی یک دوربین دوگانه قرار گرفته که با توجه به اطلاعات منتشر شده دارای سنسورهای 16 و 20 مگاپیکسلی می باشند. دوربین جلوی این گوشی هم که در کنار بلندگو قرار گرفته است، 13 مگاپیکسلی می باشد.هواوی به تازگی همزمان با معرفی گوشی های سری، رابط کاربری جدید خود EMUI 8.0 را عرضه کرده است و احتمالا آنر V10 هم با این رابط کاربری به بازار خواهد آمد. EMUI 8.0 براساس اندروید اوریو طراحی شده است، بنابراین طرفداران خوش شانس این گوشی آخرین نسخه اندروید را نیز در اختیار خواهند داشت. V10 دارای پورت جک 3.5 میلیمتری دوربین می باشد که در پایین گوشی جای گرفته است.

این گوشی که هفته آینده به طور رسمی معرفی می شود، 2999 یوان، یعنی در حدود 452 دلار قیمت خواهد داشت.

TENAA مشخصات گوشی آینده هواوی Honor V10 را افشا کرد

10 آگوست

مشخصات فنی تبلت GPad X2 8.0 Plus ال جی منتشر شد

مشخصات فنی تبلت GPad X2 8.0 Plus ال جی منتشر شد

مشخصات فنی تبلت GPad X2 8.0 Plus ال جی منتشر شد

به تازگی تبلت جدیدی از ال جی به نام GPad X2 8.0 Plus آشکار شد که به نظر می رسد تبلتی میان رده بوده و از طریق  T-Mobile به فروش خواهد رسید. از مشخصات دستگاه باید به صفحه نمایش 18 اینچی 1200*1920 پیکسلی، پردازنده هشت هسته ای با فرکانس 1.4 گیگاهرتزی، حافظه رم 2 گیگابایتی، حافظه داخلی 32 گیگابایتی، دوربین اصلی 5 مگاپیکسلی، دوربین سلفی 5 مگاپیکسلی، پشتیبانی از وای فای 802.11a / b / g / n ، بلوتوث 4.2، ان اف سی و شبکه 4G LTE اشاره کرد.

در دیگر مشخصات باید به سیستم عامل اندروید 7.0 نوقا، باتری 4400 میلی آمپری و اسلات کارت میکرو اس دی جهت ارتقا تا 128 گیگابایت اشاره نمود. به نظر می رسد ال جی قصد داشته  GPad X2 8.0 Plus را به عنوان رقیب گلکسی تب View سامسونگ روانه بازار کند.

این تبلت بزرگ دارای پایه ای بوده تا کاربر به شکل ایستاده آن را به کار گیرد. همچنین تبلت از اسپیکرهای استریو بهره می برد که کیفیت صدای بالایی را به دست می دهد. اطلاعات بیشتری در دسترس نیست و باید منتظر ماند تا ال جی بزودی در آینده نزدیک از تبلت غول پیکر خود رونمایی به عمل آورد.

مشخصات فنی تبلت GPad X2 8.0 Plus ال جی منتشر شد

(image)

به تازگی تبلت جدیدی از ال جی به نام GPad X2 8.0 Plus آشکار شد که به نظر می رسد تبلتی میان رده بوده و از طریق  T-Mobile به فروش خواهد رسید. از مشخصات دستگاه باید به صفحه نمایش 18 اینچی 1200*1920 پیکسلی، پردازنده هشت هسته ای با فرکانس 1.4 گیگاهرتزی، حافظه رم 2 گیگابایتی، حافظه داخلی 32 گیگابایتی، دوربین اصلی 5 مگاپیکسلی، دوربین سلفی 5 مگاپیکسلی، پشتیبانی از وای فای 802.11a / b / g / n ، بلوتوث 4.2، ان اف سی و شبکه 4G LTE اشاره کرد.

در دیگر مشخصات باید به سیستم عامل اندروید 7.0 نوقا، باتری 4400 میلی آمپری و اسلات کارت میکرو اس دی جهت ارتقا تا 128 گیگابایت اشاره نمود. به نظر می رسد ال جی قصد داشته  GPad X2 8.0 Plus را به عنوان رقیب گلکسی تب View سامسونگ روانه بازار کند.

این تبلت بزرگ دارای پایه ای بوده تا کاربر به شکل ایستاده آن را به کار گیرد. همچنین تبلت از اسپیکرهای استریو بهره می برد که کیفیت صدای بالایی را به دست می دهد. اطلاعات بیشتری در دسترس نیست و باید منتظر ماند تا ال جی بزودی در آینده نزدیک از تبلت غول پیکر خود رونمایی به عمل آورد.

مشخصات فنی تبلت GPad X2 8.0 Plus ال جی منتشر شد

9 آگوست

آشکار شدن مشخصات ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو ایسوس

آشکار شدن مشخصات ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو ایسوس

آشکار شدن مشخصات ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو ایسوس

شرکت ایسوس پیش از آن که در 17 آگوست نسل جدید گوشی های هوشمند ذنفون را معرفی کند به تازگی مشخصات دو مدل ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو این شرکت آشکار شد.

به تازگی Roland Quandt در صفحه رسمی توییتر خود جزئیات دو مدل موردبحث را آشکار ساخت. به گفته Roland Quandt، گوشی هوشمند ذنفون 4 پرو از حافظه رم 6 گیگابایتی، حافظه داخلی 64 گیگابایتی و پردازنده اسنپدراگون 835 بهره می برد. قیمت مدل نیز 650 دلار یا 550 یورو می باشد.

در سوی دیگر ذنفون 4 به حافظه رم 4 گیگابایتی، حافظه داخلی 64 گیگابایتی و پردازنده اسنپدراگون 630 مجهز است. قیمت ذنفون 4 بیش از 400 دلار خواهد بود و به نظر می رسد در دسته گوشی های هوشمند میان رده جای می گیرد. 

اطلاعات بیشتری در کار نیست و تنها باید تا 17 آگوست و رویداد اختصاصی ایسوس منتظر ماند. گفته می شود بیش از چهار مدل گوشی هوشمند سری ذنفون 4 در این رویداد با پیکربندی سخت افزاری مختلف توسط شرکت تایوانی معرفی خواهد شد.

به هر حال انتظار داریم مشخصات آشکاری ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو تا حدودی صحت داشته و Roland Quandt به شایعات بی‌اساس نپرداخته باشد. در اخباری مرتبط ذنفون 4 زوم پیشتر توسط ایسوس رونمایی شده و بزودی عرضه می شود

آشکار شدن مشخصات ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو ایسوس

(image)

شرکت ایسوس پیش از آن که در 17 آگوست نسل جدید گوشی های هوشمند ذنفون را معرفی کند به تازگی مشخصات دو مدل ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو این شرکت آشکار شد.

به تازگی Roland Quandt در صفحه رسمی توییتر خود جزئیات دو مدل موردبحث را آشکار ساخت. به گفته Roland Quandt، گوشی هوشمند ذنفون 4 پرو از حافظه رم 6 گیگابایتی، حافظه داخلی 64 گیگابایتی و پردازنده اسنپدراگون 835 بهره می برد. قیمت مدل نیز 650 دلار یا 550 یورو می باشد.

در سوی دیگر ذنفون 4 به حافظه رم 4 گیگابایتی، حافظه داخلی 64 گیگابایتی و پردازنده اسنپدراگون 630 مجهز است. قیمت ذنفون 4 بیش از 400 دلار خواهد بود و به نظر می رسد در دسته گوشی های هوشمند میان رده جای می گیرد. 

اطلاعات بیشتری در کار نیست و تنها باید تا 17 آگوست و رویداد اختصاصی ایسوس منتظر ماند. گفته می شود بیش از چهار مدل گوشی هوشمند سری ذنفون 4 در این رویداد با پیکربندی سخت افزاری مختلف توسط شرکت تایوانی معرفی خواهد شد.

به هر حال انتظار داریم مشخصات آشکاری ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو تا حدودی صحت داشته و Roland Quandt به شایعات بی‌اساس نپرداخته باشد. در اخباری مرتبط ذنفون 4 زوم پیشتر توسط ایسوس رونمایی شده و بزودی عرضه می شود

آشکار شدن مشخصات ذنفون 4 و ذنفون 4 پرو ایسوس

1 آگوست

مشخصات 4 پردازنده Coffee Lake در واکنش به AMD منتشر شد

مشخصات 4 پردازنده Coffee Lake در واکنش به AMD منتشر شد

مشخصات 4 پردازنده Coffee Lake در واکنش به AMD منتشر شد

اینتل در واکنش به عرضه سری جدید پردازنده های AMD، اطلاعات بیشتری را از CPU های نسل هشتم خود منتشر کرده است. این اطلاعات شامل 4 می گردد. خوشبختانه برای سومین بار، اینتل پردازنده های نسل جدید خود را با سوکت LGA 1151 سازگار کرده است؛ با این وجود به مانند گذشته، یک سری جدید از چیپست های این شرکت موسوم به سری 300، مادربردهایی اختصاصی را تولید خواهند کرد.

این 4 پردازنده شامل Core i7-8700K، نسخه ضریب بسته Core i7-8700، Core i5-8600K و Core i5-8400 هستند. در اسلاید مابین متن، می توانید آخرین اطلاعات مرتبط با این محصولات را مطالعه نمائید. شایان ذکر است که حافظه کش، تعداد هسته و رشته و فرکانس در این پردازنده ها افزایش یافته است. فرکانس اولیه پشتیبانی از رم DDR4 نیز در این محصولات افزایش یافته است.

مشخصات 4 پردازنده Coffee Lake در واکنش به AMD منتشر شد

(image)

اینتل در واکنش به عرضه سری جدید پردازنده های AMD، اطلاعات بیشتری را از CPU های نسل هشتم خود منتشر کرده است. این اطلاعات شامل 4 می گردد. خوشبختانه برای سومین بار، اینتل پردازنده های نسل جدید خود را با سوکت LGA 1151 سازگار کرده است؛ با این وجود به مانند گذشته، یک سری جدید از چیپست های این شرکت موسوم به سری 300، مادربردهایی اختصاصی را تولید خواهند کرد.

(image)

این 4 پردازنده شامل Core i7-8700K، نسخه ضریب بسته Core i7-8700، Core i5-8600K و Core i5-8400 هستند. در اسلاید مابین متن، می توانید آخرین اطلاعات مرتبط با این محصولات را مطالعه نمائید. شایان ذکر است که حافظه کش، تعداد هسته و رشته و فرکانس در این پردازنده ها افزایش یافته است. فرکانس اولیه پشتیبانی از رم DDR4 نیز در این محصولات افزایش یافته است.

مشخصات 4 پردازنده Coffee Lake در واکنش به AMD منتشر شد

7 دسامبر

انتشار تصاویر و مشخصات احتمالی گوشی 1206 میزو

انتشار تصاویر و مشخصات احتمالی گوشی 1206 میزو

گوشی 1206 میزو

روز گذشته تصاویری از گوشی 1206 میزو منتشر شد که برخی از آن به عنوان پرچمدار بعدی میزو یاد می‌کنند و برخی نیز این محصول را صرفا یک میان‌رده می‌دانند. در حالی که اغلب گوشی‌های بالا رده میزو در خارج از کشور چین عرضه می‌شوند، یک منبع چینی نزدیک به این شرکت تصاویری از گوشی 1206 میزو را …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

انتشار تصاویر و مشخصات احتمالی گوشی 1206 میزو

(image)

روز گذشته تصاویری از گوشی 1206 میزو منتشر شد که برخی از آن به عنوان پرچمدار بعدی میزو یاد می‌کنند و برخی نیز این محصول را صرفا یک میان‌رده می‌دانند. در حالی که اغلب گوشی‌های بالا رده میزو در خارج از کشور چین عرضه می‌شوند، یک منبع چینی نزدیک به این شرکت تصاویری از گوشی 1206 میزو را …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

انتشار تصاویر و مشخصات احتمالی گوشی 1206 میزو

26 نوامبر

قیمت و مشخصات یکی از پرچمدارن AMD ZEN

قیمت و مشخصات یکی از پرچمدارن AMD ZEN

قیمت و مشخصات یکی از پرچمدارن AMD ZEN

همانطور که می دانید پردازنده های AMD در پلتفرم ZEN AM4 در 3 ماهه نخست سال 2017 و پس از چند نوبت تعویق در تاریخ عرضه، روانه بازار خواهند شد. این پردازنده ها در 3 دسته بندی تحت عناوین SR3,SR5 و SR7 تولید خواهند شد. در زمینه نام گذاری جدید پردازنده های AMD در روزهای پیشین مطالبی را منتشر نمودیم؛ این کمپانی شیوه های مشابه با نام گذاری پردازنده های Intel Core i را در پیش گرفته است. دومین رکن مهم در پلتفرم جدید AMD، مبحث قیمت گذاری بر اساس رقابت با برترین هایی از اینتل همچون Broadwell-E است. به تازگی اطلاعاتی از یک پردازنده های AMD ZEN SR7 منتشر شده است که علاوه بر مشخصات فنی دقیق، گذری بر قیمت نهایی این SKU دارد.

پردازنده های SR7 به عنوان پرچمداران AMD ZEN شناخته می شوند؛ این پردازنده ها رقیب اصلی پردازنده های Intel Extreme Edition مانند Haswell-E و Broadwell-E خواهند بود. این اطلاعات مرتبط با یک پردازنده مهندسی با شناسه دقیق (AMD Eng Sample: 1D3201A2M88F3_35/32_N) است. این پردازنده به 8 هسته و 16 رشته پردازشی مجهز شده است و دارای 4 مگابایت حافظه نهان سطح L2 است. این در حالی است که 16 مگابایت حافظه نهان نیز در سطح L3 برای آن در نظر گرفته شده است. توان حرارتی این پردازنده به 95 وات می رسد و در ماه ژانویه روانه بازار خواهد شد. فرکانس کاری هسته برابر با 3.2~3.5 گیگاهرتز است. این پردازنده با قیمت 500 دلار عرضه خواهد شد و در صورتی که ادعاهای AMD مبنی بر توانایی های آن درست از آب درآید، ارزش خرید آنها بسیار بالا خواهد رفت. در حال حاضر اطلاعی از سیستم پردازشی این پردازنده ها در دست نیست. پردازنده های خانواده SR7 با شروع قیمت 350 دلار در بازار خواهند بود و ظاهرا بیشینه قیمت آنها به 500 دلار می رسد. پردازنده هایی همچون i7 6900K و  i7 5960X با قیمت هایی حتی دو برابر، به عنوان رقبای اصلی آن شناخته می شوند.

پلتفرم جدید AMD به همراه یک سری جدید از چیپست های مدرن معرفی خواهد شد که پرچمدار آنها X370 نام دارد. چیپست پل جنوبی از مدار PCB حذف و کاربردهای آن با پردازنده و چیپست دیگر ادغام شده است. نمی توان به طور دقیق از انتقال قدرت و کارایی در این تراشه ها سخن گفت چرا که همچنان اطلاعات چندانی از شماتیک فنی آنها در دست نیست. این چیپست ها در مادربردهایی که در CES 2017 رونمایی می شوند، معرفی خواهند شد. این چیپست ها برای نختسین بار از مسیر PCI Express 3.0 X16، حافظه های رم DDR4، حافظه های ذخیره سازی NVME، پورت های USB 3.1 نسل دوم به بعد، ساتا اکسپرس و مواردی از این دست پشتیبانی خواهند کرد. این کمپانی برای مدت های طولانی از ویژگی های کلیدی سخت افزار به دور مانده است.

قیمت و مشخصات یکی از پرچمدارن AMD ZEN

(image)

همانطور که می دانید پردازنده های AMD در پلتفرم ZEN AM4 در 3 ماهه نخست سال 2017 و پس از چند نوبت تعویق در تاریخ عرضه، روانه بازار خواهند شد. این پردازنده ها در 3 دسته بندی تحت عناوین SR3,SR5 و SR7 تولید خواهند شد. در زمینه نام گذاری جدید پردازنده های AMD در روزهای پیشین مطالبی را منتشر نمودیم؛ این کمپانی شیوه های مشابه با نام گذاری پردازنده های Intel Core i را در پیش گرفته است. دومین رکن مهم در پلتفرم جدید AMD، مبحث قیمت گذاری بر اساس رقابت با برترین هایی از اینتل همچون Broadwell-E است. به تازگی اطلاعاتی از یک پردازنده های AMD ZEN SR7 منتشر شده است که علاوه بر مشخصات فنی دقیق، گذری بر قیمت نهایی این SKU دارد.

(image)

پردازنده های SR7 به عنوان پرچمداران AMD ZEN شناخته می شوند؛ این پردازنده ها رقیب اصلی پردازنده های Intel Extreme Edition مانند Haswell-E و Broadwell-E خواهند بود. این اطلاعات مرتبط با یک پردازنده مهندسی با شناسه دقیق (AMD Eng Sample: 1D3201A2M88F3_35/32_N) است. این پردازنده به 8 هسته و 16 رشته پردازشی مجهز شده است و دارای 4 مگابایت حافظه نهان سطح L2 است. این در حالی است که 16 مگابایت حافظه نهان نیز در سطح L3 برای آن در نظر گرفته شده است. توان حرارتی این پردازنده به 95 وات می رسد و در ماه ژانویه روانه بازار خواهد شد. فرکانس کاری هسته برابر با 3.2~3.5 گیگاهرتز است. این پردازنده با قیمت 500 دلار عرضه خواهد شد و در صورتی که ادعاهای AMD مبنی بر توانایی های آن درست از آب درآید، ارزش خرید آنها بسیار بالا خواهد رفت. در حال حاضر اطلاعی از سیستم پردازشی این پردازنده ها در دست نیست. پردازنده های خانواده SR7 با شروع قیمت 350 دلار در بازار خواهند بود و ظاهرا بیشینه قیمت آنها به 500 دلار می رسد. پردازنده هایی همچون i7 6900K و  i7 5960X با قیمت هایی حتی دو برابر، به عنوان رقبای اصلی آن شناخته می شوند.

(image)

پلتفرم جدید AMD به همراه یک سری جدید از چیپست های مدرن معرفی خواهد شد که پرچمدار آنها X370 نام دارد. چیپست پل جنوبی از مدار PCB حذف و کاربردهای آن با پردازنده و چیپست دیگر ادغام شده است. نمی توان به طور دقیق از انتقال قدرت و کارایی در این تراشه ها سخن گفت چرا که همچنان اطلاعات چندانی از شماتیک فنی آنها در دست نیست. این چیپست ها در مادربردهایی که در CES 2017 رونمایی می شوند، معرفی خواهند شد. این چیپست ها برای نختسین بار از مسیر PCI Express 3.0 X16، حافظه های رم DDR4، حافظه های ذخیره سازی NVME، پورت های USB 3.1 نسل دوم به بعد، ساتا اکسپرس و مواردی از این دست پشتیبانی خواهند کرد. این کمپانی برای مدت های طولانی از ویژگی های کلیدی سخت افزار به دور مانده است.

(image)

قیمت و مشخصات یکی از پرچمدارن AMD ZEN

23 نوامبر

مشخصات فنی منتسب به اسنپدراگون 835 و 660 فاش شد

مشخصات فنی منتسب به اسنپدراگون 835 و 660 فاش شد

مشخصات فنی منتسب به اسنپدراگون 835 و 660 فاش شد

در یکی دو ماه اخیر شاهد گزارشات نسبتا زیادی در مورد چیپست اسنپدراگون 835 کوالکام بودیم تا اینکه در نهایت در هفته گذشته کوالکام چیپست 10 نانومتری اسنپدراگون 835 را رونمایی کرد در حالی که تصور کاربران بر این بود که کوالکام چیپست اسنپدراگون 830 را معرفی خواهد کرد. اما در جریان معرفی این چیپست، کوالکام تنها به توضیخ 10 نانومتری بودن این چیپست و استفاده از معماری FinFET سامسونگ بسنده کرد و دیگر مشخصات فنی این چیپست را شرح نداد. امروز گزارشی منتشر شده است که مشخصات فنی این چیپست را در کنار مشخصات یک چیپست میان رده نشان میدهد.

این تصویر مشخصات فنی دو چیپست پردازنده ی کوالکام اسنپدراگون 835 و اسنپدراگون 660 را آشکار ساخته است. بر اساس این تصویر، اسنپدراگون 835 بر پایه ی معماری پردازنده ی Kryo 200 توسعه داده خواهد شد و از هشت هسته ی پردازشی که متشکل از 4 هسته ی کم قدرت تر و 4 هسته ی قدرتمند است و البته فرکانس آنها هنوز مشخص نیست برخوردار خواهد بود. همچنین این چیپست دارای پردازنده ی گرافیکی Adreno 540 خواهد بود و مودم داخلی کوالکام X16 LTE نیز به صورت یکپارچه بر روی این چیپست تعبیه شده است. به منظور مقایسه، چیپست اسنپدراگون 820 که پرچمدار سال گذشته ی کوالکام بود، از 4 هسته Kryo ، چیپ گرافیکی Adreno 530 و مودم X12 LTE برخوردار بود. اسنپدراگون 835 قادر است در شبکه ی LTE به حداکثر سرعت دانلود 1 گیگابایت بر ثانیه برسد و از 4 ماژول رم LPDDR4X با فرکانس 1866 و حافظه ی فلش UFS 2.1 نیز پشتیبانی میکند.

در حالی که همان طور که دیدید، اسنپدراگون 835 یک چیپست بسیار قدرتمند به شمار میرود، اسنپدراگون 660 دارای مشخصات فنی متعادل تری است. این چیپست بر پایه ی معماری 10 نانومتری FinFET سامسونگ توسعه داده خواهد شد و دارای 4 هسته با فرکانس 2.2 گیگاهرتز و 4 هسته ی دیگر با فرکانس 1.9 گیگاهرتز است و از چیپ گرافیکی Adreno 512 و مودم X10 خواهد بود. این چیپست از دو ماژول رم LPDDR4X با فرکانس 1866 مگاهرتز و حافظه ی فلش 2.1 پشتیبانی میکند. به نظر میرسد اسنپدراگون 660 جایگزین چیپست میان رده ی هشت هسته ای اسنپدراگون 652 شود.

همان طور که گفته شد کوالکام استفاده از معماری 10 نانومتری FinFET سامسونگ در اسنپدراگون 835 را تائید کرد و همچنین این چیپست به فناوری شارژ سریع Quick Charge 4.0 مجهز است که با 5 دقیقه شارژ دستگاه مجهز به این فناوری، میتوان 5 ساعت به طور مداوم با آن کار کرد که عملکردی خیره کننده محسوب میشود. دستگاه های مجهز به این چیپست ها انتظار میرود در اوایل سال 2017 معرفی و روانه ی بازار شوند.

 

 

مشخصات فنی منتسب به اسنپدراگون 835 و 660 فاش شد

(image)

در یکی دو ماه اخیر شاهد گزارشات نسبتا زیادی در مورد چیپست اسنپدراگون 835 کوالکام بودیم تا اینکه در نهایت در هفته گذشته کوالکام چیپست 10 نانومتری اسنپدراگون 835 را رونمایی کرد در حالی که تصور کاربران بر این بود که کوالکام چیپست اسنپدراگون 830 را معرفی خواهد کرد. اما در جریان معرفی این چیپست، کوالکام تنها به توضیخ 10 نانومتری بودن این چیپست و استفاده از معماری FinFET سامسونگ بسنده کرد و دیگر مشخصات فنی این چیپست را شرح نداد. امروز گزارشی منتشر شده است که مشخصات فنی این چیپست را در کنار مشخصات یک چیپست میان رده نشان میدهد.

این تصویر مشخصات فنی دو چیپست پردازنده ی کوالکام اسنپدراگون 835 و اسنپدراگون 660 را آشکار ساخته است. بر اساس این تصویر، اسنپدراگون 835 بر پایه ی معماری پردازنده ی Kryo 200 توسعه داده خواهد شد و از هشت هسته ی پردازشی که متشکل از 4 هسته ی کم قدرت تر و 4 هسته ی قدرتمند است و البته فرکانس آنها هنوز مشخص نیست برخوردار خواهد بود. همچنین این چیپست دارای پردازنده ی گرافیکی Adreno 540 خواهد بود و مودم داخلی کوالکام X16 LTE نیز به صورت یکپارچه بر روی این چیپست تعبیه شده است. به منظور مقایسه، چیپست اسنپدراگون 820 که پرچمدار سال گذشته ی کوالکام بود، از 4 هسته Kryo ، چیپ گرافیکی Adreno 530 و مودم X12 LTE برخوردار بود. اسنپدراگون 835 قادر است در شبکه ی LTE به حداکثر سرعت دانلود 1 گیگابایت بر ثانیه برسد و از 4 ماژول رم LPDDR4X با فرکانس 1866 و حافظه ی فلش UFS 2.1 نیز پشتیبانی میکند.

(image)

در حالی که همان طور که دیدید، اسنپدراگون 835 یک چیپست بسیار قدرتمند به شمار میرود، اسنپدراگون 660 دارای مشخصات فنی متعادل تری است. این چیپست بر پایه ی معماری 10 نانومتری FinFET سامسونگ توسعه داده خواهد شد و دارای 4 هسته با فرکانس 2.2 گیگاهرتز و 4 هسته ی دیگر با فرکانس 1.9 گیگاهرتز است و از چیپ گرافیکی Adreno 512 و مودم X10 خواهد بود. این چیپست از دو ماژول رم LPDDR4X با فرکانس 1866 مگاهرتز و حافظه ی فلش 2.1 پشتیبانی میکند. به نظر میرسد اسنپدراگون 660 جایگزین چیپست میان رده ی هشت هسته ای اسنپدراگون 652 شود.

همان طور که گفته شد کوالکام استفاده از معماری 10 نانومتری FinFET سامسونگ در اسنپدراگون 835 را تائید کرد و همچنین این چیپست به فناوری شارژ سریع Quick Charge 4.0 مجهز است که با 5 دقیقه شارژ دستگاه مجهز به این فناوری، میتوان 5 ساعت به طور مداوم با آن کار کرد که عملکردی خیره کننده محسوب میشود. دستگاه های مجهز به این چیپست ها انتظار میرود در اوایل سال 2017 معرفی و روانه ی بازار شوند.

 

 

مشخصات فنی منتسب به اسنپدراگون 835 و 660 فاش شد

7 نوامبر

مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی در تنا ظاهر شد

مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی در تنا ظاهر شد

مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی در تنا ظاهر شد

دو گوشی جدید کمپانی چینی جیونی با نام‌های جیونی اس 9 (Gionee S9) و جیونی اس 9 تی (Gionee S9T) اخیرا توانستند گواهینامه شرکت مخابرات چین (یا به اختصار، TENAA) را کسب کنند. با نگاهی به لیست این گوشی‌ها در وب‌سایت تنا ، می‌توان مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی را مشاهده …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی در تنا ظاهر شد

(image)

دو گوشی جدید کمپانی چینی جیونی با نام‌های جیونی اس 9 (Gionee S9) و جیونی اس 9 تی (Gionee S9T) اخیرا توانستند گواهینامه شرکت مخابرات چین (یا به اختصار، TENAA) را کسب کنند. با نگاهی به لیست این گوشی‌ها در وب‌سایت تنا ، می‌توان مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی را مشاهده …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات گوشی جیونی اس 9 و اس 9 تی در تنا ظاهر شد

واتساپ جی بی

7 نوامبر

مشخصات نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی لو رفت !

مشخصات نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی لو رفت !

نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی

اگر در خاطر داشته باشید، چندی پیش اسنادی توسط منابع نزدیک به سونی فاش گردید که نشان می‌داد این شرکت ژاپنی در نظر دارد گوشی‌های بالا رده بعدی خود را تحت سری اکسپریا جی (Xperia G) به بازار عرضه نماید. در همین حال نیز ساعاتی پیش مشخصات نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی که قرار است در …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی لو رفت !

(image)

اگر در خاطر داشته باشید، چندی پیش اسنادی توسط منابع نزدیک به سونی فاش گردید که نشان می‌داد این شرکت ژاپنی در نظر دارد گوشی‌های بالا رده بعدی خود را تحت سری اکسپریا جی (Xperia G) به بازار عرضه نماید. در همین حال نیز ساعاتی پیش مشخصات نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی که قرار است در …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات نمایشگر پرچمداران بعدی شرکت سونی لو رفت !

دانلود مستقیم تلگرام فارسی

26 آگوست

مشخصات اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو توسط بنچمارک GFXBench لو رفت؟

مشخصات اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو توسط بنچمارک GFXBench لو رفت؟

مشخصات اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو توسط بنچمارک GFXBench لو رفت؟

دقایقی پیش برایتان اطلاعات گوشی هوشمند اچ تی سی دیزایر ۱۰ لایف استایل (HTC Desire 10 Lifestyle) را که در تست بنچمارک AnTuTu منتشر شده بود را اعلام کردیم. حالا مشخصات گوشی جدیدی این بار در تست بنچمارک GFXBench لو رفته است که احتمالا متعلق به اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو باشد. مشخصات اچ تی سی دیزایر …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو توسط بنچمارک GFXBench لو رفت؟

(image)

دقایقی پیش برایتان اطلاعات گوشی هوشمند اچ تی سی دیزایر ۱۰ لایف استایل (HTC Desire 10 Lifestyle) را که در تست بنچمارک AnTuTu منتشر شده بود را اعلام کردیم. حالا مشخصات گوشی جدیدی این بار در تست بنچمارک GFXBench لو رفته است که احتمالا متعلق به اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو باشد. مشخصات اچ تی سی دیزایر …

نوشته اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات اچ تی سی دیزایر ۱۰ پرو توسط بنچمارک GFXBench لو رفت؟

آهنگ جدید